В книге описаны методы сборки и технологических испытаний полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Приведены сведения о конструкциях изделии и заключительных операциях полупроводникового производства. В третьем издании книги более подробно рассмотрены процессы монтажа кристаллов и корпусной герметизации, а также новое оборудование и материалы, внедренные в промышленность.
Frame $60% в наличии